De Nino-Morandi pronto per il 2021, nuove prescrizioni rallentano il classico

Se tutto va bene a settembre 2021 gli studenti del De Nino Morandi rientreranno nella loro sede sulmonese. Il cronoprogramma è frutto dell’analisi svolta dal provveditorato, ma si tradurrà in realtà solo se non ci saranno intoppi di alcun tipo. E’ chiaro.Il 30 ottobre è il termine entro il quale la progettazione della sede di ragionieri e geometri dovrebbe chiudersi per partire con i lavori entro il primo semestre del 2019.  Nel frattempo il consigliere provinciale e consiliare Mauro Tirabassi promette un serrato confronto sulle sorti dell’edificio e l’evoluzione della questione ribadendo “Come soluzione a breve la Provincia ha avviato, con recente decreto del Presidente Angelo Caruso n. 39 del 19.6.2018, una manifestazione di interesse per una sede idonea da prendere in locazione nella città di Sulmona, al fine di ospitare gli studenti ITC-ITG a partire già dall’anno scolastico 2018/2019, come noto ad oggi ancora costretti al pendolarismo verso la sede di Pratola”.

E’ quanto venuto fuori dalla commissione edilizia scolastica della Provincia che ha fatto un po’ il punto sulla situazione di Sulmona e del comprensorio. Nel discorso non poteva mancare il liceo classico Ovidio i cui lavori di messa in sicurezza sono stati delegati per convenzione al Comune di Sulmona e qua il guaio. Continua, infatti, il rimpallo tra gli uffici tecnici e il genio civile che ha presentato, solo qualche giorno fa, altre prescrizioni in merito. Tradotto: la cosa si tira ancora per le lunghe.

Ad essere esaminate dalla commissione poi ci sono state varie situazioni anche inerenti il liceo Fermi, il Vico e il Mazara per i quali sono in procinto di partire gli interventi per l’antincendio, mentre la partecipazione ad alcuni bandi del Miur potrebbe permettere di coprire economicamente le prime progettazioni di  adeguamenti sismici, manutenzione straordinaria e verifiche di vulnerabilità in attesa di ulteriori fondi che serviranno poi a concretizzare gli interventi.

S.P.